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PCD铣刀表面使用扫描干涉测量

来源:未知????发布时间:2022-03-15????浏览量:

  

  PCD铣刀表面使用扫描干涉测量,高分子复合材料的加工是一个仍然充满了开放性的问题,属于加工和热方面相比,金属切削的评价。由于复合材料的特殊性质,^的分析还缺乏进展。在本次调查中,端面车削试验对碳/酚醛烧蚀复合材料用聚晶金刚石刀具进行。在特定的压力和温度显示加工切削加工存在一个临界速度的观察。一系列的加工温度已被确定为复合材料的有效加工,超越工具恶化,从而具体切割压力大大增加。这项研究也使测定的有效工具的硬度的材料,可进行稳定的加工。

PCD铣刀

  在这项研究中,超精密加工用聚晶金刚石PCD铣刀在高纯碳化硅进行。使用扫描电子显微镜观察到的加工表面,并使用扫描干涉测量的三维表面轮廓和表面粗糙度进行测量。此外,PCD刀具表面元素分析用能量色散X射线荧光光谱仪(EDX)进行。发现了当切削厚度足够小,实现延性域加工是纳米尺度粗糙表面光滑。

PCD铣刀

  然而,纳米加工坚持PCD铣刀表面时产生的芯片,而难以用常规方法如超声波清洗去除。能谱仪分析表明,粘合材料是二氧化硅。为了消除它,工具表面修复技术的发展,基于使用氢氧化钠和生成的氢氧根离子电解处理。结果表明,在去除附着的材料,这是有效的,并导致回收PCD铣刀的性能。

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